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5月5日，合肥市建投集團(tuán)控股企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）在科創(chuàng)板成功掛牌上市。公司本次發(fā)行19.86元，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為996046.10萬元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。合肥市屬國有企業(yè)科創(chuàng)板再添新軍。

據(jù)悉，晶合集成成立于2015年，專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)。作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)、安徽省首個(gè)超百億級集成電路項(xiàng)目，晶合集成的發(fā)展令人矚目，在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量、市場渠道等多方面擁有國內(nèi)較為領(lǐng)先的市場地位，在所處細(xì)分領(lǐng)域構(gòu)筑了較強(qiáng)的競爭壁壘。從營收連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)倍增到首次邁上百億元門檻，從成為本土第三大晶圓代工廠到躋身全球晶圓代工前十，從產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)張到制程不斷推進(jìn)，晶合集成走出了一條致力于提升國內(nèi)集成電路自給自足能力的造“芯”之路。

晶合集成是繼4月20日頎中科技在科創(chuàng)板上市后，一個(gè)月內(nèi)合肥市建投集團(tuán)上市的第二家控股企業(yè)，也成為集團(tuán)旗下第四家控股上市公司。 合肥建投董事長李宏卓表示，自2015年投資組建晶合集成以來，公司戰(zhàn)略定位準(zhǔn)確，發(fā)展思路清晰；公司團(tuán)隊(duì)與股東精誠團(tuán)結(jié)，最大限度形成促進(jìn)企業(yè)健康發(fā)展的合力；公司建立了較為科學(xué)規(guī)范的法人治理體系，既不因國資控股而低效僵化，也不因團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)而有失規(guī)范。同時(shí)表示，晶合公司的成功是合肥市良好的營商環(huán)境與健全的產(chǎn)業(yè)生態(tài)共同作用的體現(xiàn)。

下一步，合肥建投將繼續(xù)圍繞合肥市“芯屏汽合、急終生智”的戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)布局，發(fā)揮龍頭企業(yè)的帶動作用，發(fā)揮國有資本的引領(lǐng)效應(yīng)，不斷推動產(chǎn)業(yè)集群的最大做強(qiáng)，加快企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，在不斷推進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)國產(chǎn)化發(fā)展的同時(shí)構(gòu)建更加完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

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