智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中銀證券發(fā)布研究報(bào)告稱，看好GPU國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，存儲(chǔ)模組受益于AI邊際增量及周期彈性，新平臺(tái)下PCB及服務(wù)器代工領(lǐng)域相關(guān)投資機(jī)會(huì)。本輪AI驅(qū)動(dòng)的云端建設(shè)有望開啟半導(dǎo)體下一個(gè)高景氣周期，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將充分受益于本次“算力基建”浪潮。推薦：1)AI算力鏈：寒武紀(jì)(688256.SH)、海光信息(688041.SH)、通富微電(002156)(002156.SZ);2)存儲(chǔ)：朗科科技(300042)(300042.SZ)、德明利(001309.SZ);3)PCB：滬電股份(002463)(002463.SZ);4)服務(wù)器代工：工業(yè)富聯(lián)(601138)(601138.SH)。

中銀證券主要觀點(diǎn)如下：

(資料圖)

大模型引領(lǐng)AI商業(yè)化進(jìn)程，輕量化應(yīng)用向終端蔓延：

從算力來看，OpenAI ChatGPT從2代-3代的升級(jí)，其參數(shù)數(shù)量升級(jí)趨勢(shì)從15億增長(zhǎng)至1750億級(jí)別。參數(shù)規(guī)模越大，也意味著算力負(fù)擔(dān)越重，算力瓶頸將成為AI商業(yè)化進(jìn)程必須解決的核心問題，為此云端和邊緣側(cè)正協(xié)同發(fā)力。同時(shí)，自ChatGPT正式發(fā)布以來，國內(nèi)國際市場(chǎng)AI算力投資均表現(xiàn)亮眼。我們認(rèn)為AI算力板塊目前正處于分化調(diào)整階段，伴隨經(jīng)濟(jì)基本面的邊際改善以及政策面的持續(xù)推出，AI算力板塊有望再度迎來布局良機(jī)。

高算力芯片引巨頭加碼，國產(chǎn)AI芯片加速推進(jìn)。

算力需求引巨頭加碼，英偉達(dá)訂單持續(xù)超預(yù)期，WSTS預(yù)計(jì)2025年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到726億美元。我們認(rèn)為，受美國對(duì)中國GPU芯片出口管制影響，國產(chǎn)AI芯片替代進(jìn)程將快速推進(jìn)，同時(shí)，在英偉達(dá)GH200、AMD MI300帶來“超異構(gòu)計(jì)算”概念下，先進(jìn)封測(cè)及制造產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)力值得關(guān)注。

DDR5滲透率盼加速，HBM助推AI算力突破存力瓶頸。

在未來AI模型逐漸復(fù)雜化趨勢(shì)下，算力推動(dòng)存力邏輯進(jìn)一步兌現(xiàn)，以DDR5、HBM為代表的高性能存儲(chǔ)有望拓展其邊際空間，根據(jù)我們的預(yù)測(cè)到2026年HBM市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)149億美元，較2022年有3倍之余的增長(zhǎng)。我們認(rèn)為隨著AI服務(wù)器整體出貨量持續(xù)增長(zhǎng)以及國內(nèi)數(shù)據(jù)中心的持續(xù)建設(shè)，服務(wù)器DRAM、固態(tài)硬盤用量激增，存儲(chǔ)有望走出周期底谷，相關(guān)廠商均有望受益。

AI+EGS新平臺(tái)推動(dòng)數(shù)通市場(chǎng)PCB及代工快速放量。

在AI+EGS助推下，數(shù)通用板進(jìn)一步邁向高多層、低損耗，更窄線寬線距帶來的工藝難度升級(jí)推動(dòng)單機(jī)價(jià)值量倍增。我國是PCB產(chǎn)業(yè)全球重要生產(chǎn)基地，有望在本輪“算力基建”中深度受益。同時(shí)，算力+新平臺(tái)亦將推動(dòng)其服務(wù)器代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)增長(zhǎng)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：1)AI技術(shù)突破不及預(yù)期;2)算力芯片國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期;3)存儲(chǔ)顆粒及模組價(jià)格周期反轉(zhuǎn)不及預(yù)期;4)Eagle Stream新平臺(tái)放量不及預(yù)期。

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